Mediatek เปิดตัว Dimensity 900 Series ชิพ SoC ระดับ High-End ประสิทธิภาพระหว่าง Dimensity 1100 และ Dimensity 820 จับตลาดสมาร์ทโฟนราคาหมื่นต้นๆ นำฟีเจอร์เด่นจากชิพ Flagship หลายอย่างครับ คุณสมบัติเด่นตามนี้
- ขนาดการผลิต 6nm
- ซีพียู Cortex-A78 (Dual) ความเร็วสูงสุด 2.4GHz + Cortex-A55 (Hexa) ความเร็วสูงสุด 2GHz
- หน่วยประมวลผลกราฟฟิค ARM Mali G68 MC4 + 3rd Gen APU
- รองรับ Image Processing 108MP, 4K HDR Video
- รองรับหน้าจอ Full HD+ (120Hz), Miravision HDR Video
- รองรับแรม LPDDR5, เมมโมรี UFS 3.1
- รองรับ 5G 2CC, NSA-SA, ใช้งาน 5G สองซิม, WiFi 6
ชิพรุ่นล่าสุดจาก Mediatek เริ่มใช้งานบน Device ปลาย Q2-ต้น Q3 2021 เป็นต้นไป โดยเฉพาะรุ่นเปิดตัวในจีนครับ เห็นว่าแรงเหนือ Snapdragon 768G เล่นเกม ใช้งานทั่วไปเหลือเฟือ 🙂
